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냉각 단면미세가공기

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냉각 단면미세가공기 (CCP)
냉각 단면미세가공기 (CCP)
  • 기기명(한글) 냉각 단면미세가공기
  • 기기명(영문) Cooling Cross Section Polisher
  • 모델명 IB-19520CCP
  • 제작사 JEOL
1. 특징
가속된 Ar ion beam을 사용하여 분말, 연성소재, 초고경도 소재 등의 단면 가공을 식각하는 방식으로 균일하게 연마해주는 장비로, 입자나 전극 단면의 SEM 및 EDS 분석을 위한 시편 제조용 장비로 활용되어지고 있다. 단면 미세 가공기는 거의 모든 재료의 단면가공이 가능하기 때문에, 가공된 단면은 EDS, EBSD 분석 등에 적합하며, 특히 표면 처리 시료의 다층구조 측정과 관찰에 적합하다.
기본 구성은 시료 확인용 광학 현미경, 진공계, ion beam과 가공과정의 Setting 및 관찰을 할 수 있는 Controller로 이루어져 있다. 특히, LN2 사용을 통해 stage를 냉각하여 가공할 수 있는 Cooling 기능을 포함하고 있기에, Ar ion beam에 의하여 발생할 수 있는 열에 의한 시료 손상을 방지할 수 있어 보다 다양한 시료에 대한 단면가공과 가공 목적으로 활용 가능하다. 
2. 사양
· Milling Speed : 500um/h (Si, 8kV, 2hour)
· Ion beam width : 500um (FWAHM)
· Accelerating voltage : 2 to 8kV
· Gas for ion : Ga
· Max. Specimen size : 11mm X 8mm X 3mm (T)
· Specimen cooling hold time : 8h or more
· Stage movement range : X:±6mm, Y:±2.5mm
3. 활용분야
나노소자 및 전극 등의 SEM 관찰을 위한 단면가공, 연성 및 초고경도 소재의 단면가공, 표면처리 제품의 단면 관찰을 위한 가공, 시편의 냉각 단면 가공 등 금속/ 세라믹/ 고분자/ 다공성재료에 가공 목적으로 활용 가능
금속, 재료, 세라믹을 비롯하여 2차 전지 등 powder 시료에도 연구용으로 사용
금속, 재료 뿐만 아니라 섬유, 지질, 반도체, 세라믹 등 다양한 분야에서 널리 사용되는 SEM과 EPMA라는 장비의 시편전처리 장비로 활용
4. 시료준비
담당자와 연락 후 시편준비
5. 사용요금
1. 기본 요금 (4시간) : 100,000원/시료
2. 4시간 이상 초과 시 : 20,000원/시간
3. Cryo 조건 : 120,000원/시료

6. 유의사항
가공 시, 시편 준비시간(장비 시작 전 샘플링, 진공 안정화) 필요합니다. 냉각 시편(Cryo)은 냉각 온도까지 도달 후 상온까지 되돌아오는 시간이 포함됩니다.
대략 일반시편은 1시간, 냉각시편은 2시간 소요되며, 이는 분석료에 포함되어있습니다.