- 전자빔을 시료 표면에 주사시켜 시료 표면에서 발생하는 다양한 신호를 검출하여  물질의 형태 및 구조 등의 정보를 얻을 수 있는 분석기기이다. 시료의 형태를 알아보기 위한 확대 범위는 최대 10만 배까지이고, 시료는 비파괴 분석법을 사용하므로 몇 번이고 재사용이 가능하다. 주사된 이미지는 1024X768pixel 크기의 JPEG fmated file로 전송된다.

- Resolution : 3.0nm(30kV), 20nm (1kV)
- Electron gun : Fully automated, manual override
- Accelerating voltage : 0.5 ~ 30kV
- Magnification : ×8 ~ ×250,000
- Image mode : SEI

- 금속 및 세라믹스의 피단면 형태 관찰
- Power의 형태와 크기 관찰
- 반도체 증착 두께 측정
- 고분자의 형태와 크기, 표면 형상 관찰
- 조직의 형태 관찰